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台积电张忠谋细数半导体十大发明

2020-08-11 05:54:42

  台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛,以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题,指出晶圆代工业于1985年开始募资,得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。

  张忠谋说,在半导体业持续创新带动,预期未来10-20年,全球半导体年复长率将比全球经济成长率高出2.5-3%,达5-6%。

  张忠谋表示,他恐怕是台湾唯一一个见过IC芯片发明者的人。

  60年前,他与(ingrated circuit)发明人Kilby是德州仪器()的同事,1958年5月到9月期间,Kilby常常拿一杯咖啡到他办公室,通常是晚上5点半到6点的时候。当时Kilby说自己在做“integrated circuit”,1958年9月12日那天,Kilby展示了第一个集成电路。

  杰克·基尔比(Jack Kilby,1923年11月8日-2005年6月20日)是集成电路的两位发明者之一 。1947年,基尔比获得伊利诺伊大学的电子工程学学士学位,1950年获得威斯康星大学电子工程硕士学位。1958年,成功研制出世界上第一块集成电路。2000年,基尔比因集成电路的发明被授予诺贝尔物理学奖。

  张忠谋赞扬中国崛起;看好未来 2.5 / 3D 技术、 E 光刻机、人工智能、新材料等五大趋势。

  

  

  张忠谋回顾过去半导体产业发展,他说,共有十大创新,造福企业与社会。

  1985年前半导体有十大重要创新,期间出现一些知名公司的得利者,例如最先投资硅的Ti(德仪),以及1985年发明晶圆代工台积电等,有些公司没有持续投资而淡出,有些公司因为持续投资而成为最大得利者。

  张忠谋说,在晶圆代工出现后的1985年以来,是否有更大的发明?

  看起来似乎是没有。

  目前半导体将持续发展和创新,其中,主要政府扶植和投资者是大陆和阿拉伯联合酋长国的首都阿布扎比,到底是谁获利不知道,新产业则是2.5/3D封装、EUV、、建筑和新材料等。

  此外,他预期未来10-20年,全球半导体成长将比全球经济成长率多出2.5~3%。

  张忠谋说,第一大发明是在1947年冬天发明Transistor(),正式宣布是在1948年;

  第二是1954年Si Transistor出现,Ti一度发展成最大半导体公司。

  第三个创新是在1958年发明IC,得利者是德仪与快捷半导体()。

  第四个是1965年摩尔定律,变成半导体公司的监督者,后来几十年一直到现在,半导体产业一直照定律在走。

  第五个创新是MOS技术,这技术的出现让摩尔定律得以延续。

  第六个创新是内存, MOS技术与内存的创新让日本公司、()与(Samsung)得利,德仪则因投资不足而没落。

  第七个创新是封装与委外,封装与测试公司得利。

  第八个创新是英特尔1970年发明微处理器,这让英特尔脱颖而出。

  第九个发明是超大规模集成电路(VLSI)系统设计与硅智财(IP)及设计工具,1970~1980年间受惠者是Fabless(无晶圆厂)

  第十是发明晶圆代工模式,得利者是台积电和Fabless。

  但张忠谋强调,最大得利者应该是台积电的客户,甚至是整个社会都得利。

  来源:芯榜